系统级芯片全生命周期管理(SLM)
构建系统级芯片信息流聚合分析与调优平台,通过自研芯片健康A模型实现芯片健康状态感知,对单芯片节点和集群实现智能分析与运行调优,提升算力基础设施的计算稳定性并降低计算功耗
783
集群健康度
500+
集群总功率
150+
集群峰值温度
100+
当日碳排放量
智算底座管理平台
随着智能制造与数字化转型的发展,算力行业需要一个面向芯片算力集群的系统级芯片全生命周期管理解决方案,使得集群可以感知每颗芯片的健康状态,在确保集群计算性能的同时,最大化降低总能耗并减少非预期中断,提升集群计算可靠性。
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关于我们
博思芯宇总部位于杭州,并在北京与中科院计算所共建联合实验室,核心研发团队来自于 华为海思 和 中科院计算所,为芯片行业内国际顶级专家。公司以芯片全生命周期管理(SLM)为技术核心,通过数据驱动的方式,专注于构建面向AI算力底座的全生命周期管理解决方案。
通过自研芯片健康模型,我们为每张算力芯片构建贯通全生命周期的健康标准,并提供面向AI算力底座的全链路评测、芯片可观测及能耗调优解决方案,助力绿色可靠的算力服务全面推广。
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